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所有都用陶瓷為介質(zhì)的電容器都叫陶瓷電容，絕大部分的人都是根據(jù)貼片、插件來(lái)稱(chēng)呼，但是這個(gè)稱(chēng)呼不是很統(tǒng)一，還有很多人是根據(jù)形狀來(lái)稱(chēng)呼，如片狀陶瓷電容、圓形陶瓷電容、管形陶瓷電容等對(duì)于半導(dǎo)體設(shè)備而言，貼片陶瓷電容非常重要，否則，那些采用最新微細(xì)加工技術(shù)制造的微處理器、 DSP、微機(jī)、 FPGA等半導(dǎo)體器件，將會(huì)失去正常工作，所以我們?cè)谶x擇貼片陶瓷電容的時(shí)候要慎重，下面小編就主要來(lái)說(shuō)一下它的特性參數(shù)。
1、溫度補(bǔ)償型NPO介質(zhì)：NP0(COG)電氣性能最穩(wěn)定，基本上不隨溫度、電壓、時(shí)間的改變，屬超穩(wěn)定型、低損耗電容材料類(lèi)型，在眾多特殊領(lǐng)域內(nèi)都有無(wú)法取代的地位NPO常用的封裝尺寸有0805、1210、2225等。
2、高介電常數(shù)型X7R介質(zhì)：X7R是一種強(qiáng)電介質(zhì)，所以能制造出容量比NPO介質(zhì)更大的電容器，這種電容器性能非常穩(wěn)定，且隨溫度及電壓時(shí)間的改變，其特有的性能變化并不顯著，屬穩(wěn)定電容材料類(lèi)型，通常被使用在隔直、耦合、傍路、濾波電路及可靠性要求較高的中高頻電路中。
3、半導(dǎo)體型X5R介質(zhì)：X5R具有較高的介電常數(shù)，常用于生產(chǎn)比容較大、標(biāo)稱(chēng)容量較高的大容量電容器產(chǎn)品但其容量穩(wěn)定性較X7R，容量、損耗對(duì)溫度、電壓等測(cè)試條件較敏感主要特點(diǎn)是封裝體積小,絕緣性能高，耐高壓，質(zhì)量穩(wěn)定。
電容的方向：陶瓷電容不分正負(fù)極，電解電容和鉭電容都有正負(fù)極的區(qū)分如果接反了，就會(huì)擊穿然后起火或者爆炸不巧的是，電解電容和鉭電容都是對(duì)稱(chēng)的，正反都能焊接在硬件設(shè)計(jì)的時(shí)候，要從原理圖、PCB上明確區(qū)分電解電容和鉭電容的正負(fù)極，不能畫(huà)反了。
20V的電源上的電容要選擇50V的電容，而不是35V的經(jīng)驗(yàn)上看，陶瓷電容可以選擇略小一些的，因?yàn)樘沾呻娙輰?duì)高壓的耐受能力比較好鉭電容一定要嚴(yán)格按照2倍以上來(lái)選擇，因?yàn)殂g電容比較容易被擊穿電解電容推薦使用2倍以上，以避免供應(yīng)商品質(zhì)控制不嚴(yán)格帶來(lái)的隱患。